天天即时:万业企业亮相SEMICON China 2023 离子注入机今年新增订单1亿元
6月29日至7月1日,半导体和电子行业年度盛会SEMICONChina2023在上海举
(资料图片仅供参考)
6月29日至7月1日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海举办,万业企业旗下嘉芯半导体和凯世通联袂亮相展会。
凯世通成立于2009年,是国内领先的集成电路离子注入机企业,公司产品已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域,是国内首家集成电路大束流离子注入机和高能离子注入机获得验证验收的设备企业,获得多家重要客户的采购订单和重复订单。
凯世通介绍,公司采用“通用平台+关键技术模块”的研发模式,可以快速完成产品的升级迭代、产品线拓宽,为客户提供更高性能、更高性价比产品。
作为万业企业的“成熟制程设备平台”,嘉芯半导体成立于2021年,旗下有嘉芯迦能子公司、嘉芯闳扬子公司与新产品研发部三大核心板块。嘉芯半导体的主营是布局8英寸、12英寸半导体前道设备,为主流成熟制程提供高性能刻蚀机、薄膜沉积设备、快速热处理设备等。
2022年下半年起,嘉芯半导体多次中标多款设备,包含铝铜金属溅射设备(PVD)、掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备(SACVD)、钛/氮化钛沉积设备(MOCVD)、高密度等离子薄膜沉积设备(HDP-CVD)以及双燃烧+双水洗尾气处理设备等。
在6月30日举行的业绩说明会上,万业企业总经理王晓波表示,公司始终围绕转型并购战略,扎实推动公司快速向集成电路产业发展。一方面,通过“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型,积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目。另一方面,公司将以凯世通为基础,通过嘉芯半导体的业务叠加,不断夯实“1+N”前道设备平台模式,着力发展集成电路核心设备领域。同时,公司通过上海半导体装备材料基金平台,深入布局集成电路装备材料核心资产,积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索。
根据介绍,凯世通去年获得超过7.5亿元集成电路离子注入机订单并首次获得12寸主流晶圆厂客户批量订单,今年一季度新增12英寸主流客户订单1亿元。嘉芯半导体今年一季度新增订单金额超过1.2亿元,成立后累计获取订单金额超4.6亿元。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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